適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

電容器作為常見(jiàn)的電子元件，在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用，仔細(xì)觀察電容外觀，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電容盒上會(huì)打標(biāo)刻印一些信息圖案，這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品的追溯，所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對(duì)它的基本要求。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì)，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。