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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光模切機(jī) 2025
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相關(guān)產(chǎn)品
適用范圍:
軟硬結(jié)合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開(kāi);指紋識(shí)別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線路板切割。
PCB激光切割機(jī)
PCB激光切割機(jī)/分板機(jī)利用的是紫外激光冷光源對(duì)PCB以及FPC電路板進(jìn)行冷加工的一個(gè)設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對(duì)產(chǎn)品的影響,使截面邊緣光滑平整。
電容器作為常見(jiàn)的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電容盒上會(huì)打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品的追溯,所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對(duì)它的基本要求。
電子元器件激光打標(biāo)機(jī)
電容器作為常見(jiàn)的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電容盒上會(huì)打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故.
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì),聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí),因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī),激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。
超細(xì)孔激光打孔機(jī)
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。