隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產(chǎn)生趨膚效應，產(chǎn)生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產(chǎn)品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。

電容器作為常見的電子元件，在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用，仔細觀察電容外觀，你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標刻印一些信息圖案，這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品的追溯，所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。